THERMASOLV IM6 : 湿度の影響を寄せ付けない、安定・高信頼の二相式冷却シールド
究極の放熱効率が求められる二相式液浸冷却の分野において、成功の鍵を握るのは「信頼性」です。INVENTECの絶縁伝熱流体「THERMASOLV IM6」は、INVENTEC製品シリーズ特有の超低GWP（地球温暖化係数）と卓越したパフォーマンスを継承しているだけでなく、優れた「加水分解安定性」により、湿度が高い環境や水接触のリスクがある現場においても理想的な選択肢となります。
高効率な二相式冷却の決定版：GWP（地球温暖化係数）が極めて低く、沸騰ポイントが47°Cという低沸点特性により、コンピューティングのポテンシャルを最大限に引き出します。
- 絶縁型熱伝導液体
- 沸点： 47°C/117°F
- 引火点なし & 超低GWP（地球温暖化係数）
主な製品の特長
THERMASOLV™ IM6は、複雑な熱伝導性インターフェース素材（TIM）への対応と、精密部品の洗浄性を両立。多様なニーズに応える汎用性の高い洗浄ソリューションを提供します。
- 多角的な溶解力：サーマルグリス、シリコンオイル残渣、軽度の潤滑グリス、さらには加工時の指紋まで除去できるよう設計されており、部品表面を原子レベルの清浄度まで高めます。
- 低表面張力による浸透性：優れた濡れ性により、微細な隙間や精密ネジの内部まで容易に浸透。隠れた汚れを完全に浮かせ、取り除きます。
- 極めて高い安全性（高引火点）：引火点が通常の使用温度を大きく上回っているため、自動洗浄ラインや浸漬槽での作業安全性が大幅に向上します。
安全性と環境への取り組み
台湾のテクノロジー業界が低炭素生産へとシフトする中、IM6はより持続可能な化学的選択肢（サステナブル・オプション）を提供します。
- 超低VOCかつ環境に優しい：蒸発率が極めて低いため、工場内における揮発性有機化合物（VOC）の排出を効果的に抑制。台湾の大気汚染防止規制にもしっかりと適合します。
- オゾン層破壊係数（ODP）ゼロ：大気への負荷がなく、世界の電子機器サプライチェーンがサプライヤーに求める高い環境保護基準をクリアしています。
- 無害なハロゲンフリー処方：nPB（臭化n-プロピル）や塩素系溶剤を含まないため、化学物質管理（SDS）の負担を軽減。現場で働く従業員の健康も守ります。
卓越したパフォーマンス
IM6は、台湾のハイエンド電子機器製造業界が求める「材料互換性」への厳しい要求に対し、最も信頼できるソリューションを提供します。
- 優れた材料保護：半導体精密機器で多用されるアルミニウム合金、金メッキ部品、ステンレス、エンジニアリングプラスチックに対して腐食性がなく、コンポーネント本来の表面光沢を維持します。
- 長寿命で安定した液寿命：溶剤の化学的安定性と負荷耐性が極めて高く、長期間の稼働でも劣化しにくいため、安定した洗浄品質をキープします。
- 乾燥後の残渣ゼロ：適切な乾燥プロセスを経ることで、部品表面に溶剤跡や油膜を残しません。その後のコーティング、封止、組み立て工程に最適な状態を提供します。
コストの最適化
IM6はその物理的特性を活かし、日々の生産プロセスにおける省エネとコスト削減の両立を強力にサポートします。
- 材料ロスを極限まで低減：蒸発が極めて緩やかなため、開放型の浸漬システムにおいても、従来の速乾性溶剤と比較して年間の溶剤補充量を50%以上削減できます。
- 常温洗浄で省エネ：常温でも優れた溶解効率を発揮するため、大型洗浄設備の消費電力を大幅に抑えることが可能です。
廃液処理の負担を軽減：長寿命かつ低消費であることは、化学廃棄物の発生を抑えることにつながり、環境処理コストの直接的な最適化を実現します。
主な用途
- 半導体パッケージングおよびリペア：リードフレーム、ヒートシンク、および関連するパッケージ金型からのシリコングリス洗浄。
- 精密光学・医療機器：組み立て工程で発生する軽微なグリスや汚れの除去。
- パワーエレクトロニクスモジュール：インバータやコンバータ用ヒートシンクの大規模な浸漬洗浄。
- 航空宇宙・防衛部品：安全性と材料の健全性に対して極めて高い要求がある精密機械部品の洗浄。
健康・安全・環境（HSE）
THERMASOLV CF6本製品は「Greenway」認証製品です。
主な削減・改善要因：
人体への安全性と健康
- 非引火性・引火点なし、およびEUHフレーズ（有害性情報）なし。機器への充填や保管において100％の安全性を確保します。
- 非毒性・非腐食性、およびSリスクフレーズ（安全対策規定）なし。
環境保護とリソースの節約
- 環境保護：環境関連の有害性ラベル（表示義務）が一切ありません。
- リサイクル・再利用可能：ECOPROGRAMに対応。
- 超低GWP（地球温暖化係数）
Comparison Table
THERMASOLV COOLING FLUIDS
| PRODUCT | THERMASOLV CF2 | THERMASOLV CF3 | THERMASOLV IM1 | THERMASOLV IM2 | THERMASOLV IM6 | THERMASOLV IM7 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ODP | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| GWP | < 120 | <108 | 320 | < 10 | 20 | 55 |
| Flash Point | No | No | No | No | No | No |
| Boiling Point (°C/°F) | 110 / 230 | 120 / 248 | 61 / 142 | 49 / 120 | 47 / 117 | 76 / 169 |
| Pour Point (°C/°F) | -110/ - 166 | -82 /-116 | -135 / -211 | -108 / -162 | -117 / -179 | -138 / -216 |
| Critical Temperature (°C/°F) | 285/545 | 285/545 | 195 / 383 | 169 / 336 | 170 / 337 | 210 / 410 |
| Critical Pressure (Mpa) | 5 | X | 2.23 | 1.88 | 2.21 | 2.01 |
| Vapor Pressure (kPa) | 1.9 | 1.5 | 27 | 33 | 35 | 16 |
| Heat of vaporization (KJ/Kg) @BP | 88 | 82.8 | 112 | 88 | 93 | 126 |
| Liquid density (Kg/m3) | 1815 | 1836 | 1520 | 1600 | 1600 | 1430 |
| Kinematic viscosity (cSt) | 1.35 | 1.27 | 0.38 | 0.4 | 0.36 | 0.43 |
| Specific Heat (J/Kg-K) @25°C | 1087 | 1034 | 1183 | 1103 | 1044 | 1220 |
| Surface tension (dynes /cm²) | 15 | 13 | 13.6 | 10.8 | 11.4 | 13.6 |
| Dielectric strenght (KV) | 39.4 | > 35.7 | 28 | > 40 | 79 | > 25 |
| Dielectric constant @ 1 kHz | 1.79 | 2.09 | 7.4 | 1.84 | 1.88 | 7.3 |
| Resistivity (Ohm-cm) | 2,50E+15 | > 1,00E+15 | 1,00E+09 | 1,00E+13 | 1,00E+15 | 1,00E+08 |
| Thermal conductivity (W/m-K) | 0.115 | 0.112 | 0.069 | 0.059 | 0.11 | 0.069 |
| Water content spec (ppm) | 15 | 15 | 50 | 10 | 10 | 100 |
| Water solubility (ppm) | < 10 | < 10 | 95 | 10 | < 10 | 92 |