高度なパッケージング技術と、サステナブルな高純度ソリューション
エンジニアの視点から
調達・購買担当者の視点から
INVENTEC（インベンテック）製品は、台湾国内において万全なテクニカルサポート体制を整えております。本リストは、前工程のパッケージングから中工程の実装・組立、そして後工程のメンテナンスに至るまでの全化学製品を網羅しており、貴社の年度サプライヤー評価における完璧なチェックリストとしてご活用いただけます。
半導体・先進パッケージング
OSAT（半導体後工程受託製造サービス）および高密度パッケージングをターゲットとしています。
高信頼性・特殊合金
車載電子機器、パワー半導体（SiC/GaN）、および航空宇宙分野をターゲットとしています。
標準SMT実装・組立
電子部品（EMS）および通信機器の量産プロセスをターゲットとしています。
精密洗浄・コーティング
ESGネットゼロへの移行に向け、地球温暖化係数の高い溶剤からの代替を推進。
設備メンテナンス・熱媒体用溶剤
放熱モジュールや金型の補修、および生産ライン設備のメンテナンスを含みます。