ECOFREC™ POP WS30 : 高精度PoP実装のために設計された、水洗浄フラックスの決定版
その優れた安定性と洗浄性能は、半導体積層パッケージにおけるディップ工程や残渣除去の厳しい要求を完璧に満たします。
主な特徴
- 優れたディップ安定性：長時間の連続運転でも、フラックスの塗布厚みが極めて均一に保たれます。
- 高い水洗浄性能：はんだ残渣を純水（脱イオン水）で容易に除去でき、パッケージ表面を非常にクリーンな状態に保てます。
- 低ボイド性能：最適化された化学組成により、接合部内部のボイド発生を効果的に抑制。接続の信頼性を高めます。
- ハロゲンフリーの環境対応処方：意図的なハロゲンの添加を排除し、最高水準の工業環境基準に適合しています。
主な製品の特長
精密なレオロジー制御により、積層パッケージのどの層においても、最初の1層目と同様に正確なはんだ付け品質を保証します。
- 一定の膜厚維持：フラックスは貯蔵トレイ内で極めて優れた安定性を示し、毎回のディップ量を均一に保ちます。
- 長寿命設計：装置上で8時間以上の安定稼働が可能。生産中断のリスクを大幅に軽減します。
- 強力なウェット性能：PoP用途に特化して設計されており、表面を素早く活性化して完璧なはんだ接合の形成を促進します。
安全性と環境への取り組み
INVENTECは、環境に優しく、作業者の安全を最優先した化学ソリューションの提供に全力で取り組んでいます。
- ハロゲンフリー保証：ORH0規格に基づいて開発されており、ハロゲンフリー生産ラインの要件を確実に満たします。
- RoHSおよびREACH準拠：欧州の環境規制に完全準拠し、サプライチェーンのコンプライアンスと安全性を確保します。
- 低煙・低臭気：最適化された化学組成により、はんだ付け工程中の有害な排出物を抑制し、作業環境を改善します。
卓越したパフォーマンス
高密度パッケージングにおいて、残渣の除去は品質を左右する極めて重要な工程です。それこそが、まさに私たちの強みです。
- 純水洗浄対応：脱イオン水（純水）だけで残渣を除去できるため、追加の化学洗浄剤は不要です。
- 腐食リスクゼロ：残渣を完全に除去することで、イオンマイグレーションや長期的な腐食トラブルを効果的に防ぎます。
- 幅広い温度プロファイルへの対応：さまざまなリフロー条件においても、一貫して優れた洗浄性を発揮します。
コストの最適化
プロセス効率を最適化することで、お客様の総所有コスト（TCO）の最小化を支援します。
- 高歩留まり：ボイドやはんだ付け不良の発生率が極めて低く、廃棄コストやリワークの手間を大幅にカットできます。
- 洗浄プロセスの簡略化：優れた水洗性により洗浄時間を短縮。排水処理の負担も軽減し、作業効率がアップします。
- 優れた保存性：推奨保管温度は5°C〜10°C。最長12ヶ月の長期保存が可能です。
応用分野
PoP実装に留まらず、さまざまな高精度マイクロエレクトロニクス・パッケージングの現場で幅広く活用されています。
- パッケージスタック (PoP)：チップセットやメモリモジュールのスタック（積層）工程における、ディップ塗布に最適化されています。
- フリップチップ (Flip Chip)：高精度なフリップチップ実装プロセスにおける、フラックス塗布のニーズにしっかり対応します。
- ボールグリッドアレイ (BGA/CSP)：さまざまなBGAパッケージのボール搭載やリワーク作業において、優れたパフォーマンスを発揮します。
FEATURES
| SPECIFICATIONS | ECOFREC POP WS30 |
|---|---|
| Appearance | Light yellow |
| Solubility in water | Soluble |
| Solubility in alcohol | Soluble |
| Density at 20°C | 1.0 |
| Halogen content | No halogen |
| Viscosity (Pa.s at 25°C) Thermoscientific rheometer* | 20 |
*The equipment used is plate/plate mobile 35mm diameter
CHARACTERISTICS
| CHARACTERISTICS | VALUES | METHOD |
|---|---|---|
| Flux Classification | REH1 / 122 | ANSI/J-STD-004 / ISO 9454 |
| Solder balling test | Pass | ANSI/J-STD-005 |
| Copper mirror | H Pass | ANSI/J-STD-004 |
| Copper corrosion major | Pass | ANSI/J-STD-004 |