ECOFREC™ TF49：ハロゲンフリー・ノンクリーン高粘度フラックス ― 優れた歩留まりとクリーンなプロセスを完璧なバランスで実現します。
高密度実装や精密リワークの世界では、ほんのわずかな残留物が製品の長期的な信頼性に影響を与えることがあります。フランスのINVENTECが開発した「ECOFREC™ TF49」は、究極の安定性を求めるSMT生産ラインに向けて設計されており、ボールの載せ直しやフリップチップの実装、さらには精密なリペアまで、トータルなソリューションを提供します。
高粘度で、印刷性もバツグン。
- 洗浄不要の低飛散タックフラックス
- フリップチップ、ボールはんだ付け、電子部品のリワークに最適
- 優れた印刷性能と高い粘度を両立
主な製品の特長
ECOFREC™ TF49は、現代のエレクトロニクス分野における小型化や鉛フリー生産の課題を解決するために設計された、極めて高い物理的安定性を誇るソルダペーストです。
- 優れた熱安定性：鉛フリー合金（SAC305など）専用に設計されており、高温のリフローサイクル中でも優れた活性を維持し、分解しにくいのが特徴です。
- 強力なタック性（粘着力）：理想的な粘性プロファイルにより、微細なBGAはんだボールや部品をしっかり固定。振動によるズレの問題を効果的に解決します。
- 優れた濡れ性と除酸化作用：微細な塗布でも金属表面の酸化膜を素早く除去し、はんだ接合部の高い機械的強度と導電性を確保します。
安全性と環境への取り組み
TF49は、台湾のハイエンドOEMシステム（TSMCのサプライチェーン関連パッケージングなど）による厳しい化学物質管理に対しても、よりクリーンな選択肢を提供します。
- ROL0 ハロゲンフリー規格：ハロゲン系活性剤を一切含まない（ANSI/J-STD-004規格準拠）ため、基板上のイオンマイグレーション（ECM）リスクを根本から防ぎます。
- 低残渣：はんだ付け後の残渣が極めて少なく、化学的にも非常に安定しているため、微細ピッチ部品の腐食を心配する必要がありません。
- 環境規制に完全対応：RoHSおよびREACH規制をクリア。欧米の高度なグリーンサプライチェーンへの対応も、これ一つでスムーズに行えます。
卓越したパフォーマンス
自動化が進む台湾のSMTやパッケージング工程において、TF49は非常に安定したプロセスパフォーマンスを発揮します。
- 幅広い塗布プロセスに対応：ディスペンス、ステンシル印刷、さらには部品のディッピングまで、あらゆる手法で均一な塗布性能を発揮します。
- 優れた印刷解像度：ファインピッチ部品向けに設計されており、フラックスが不要な箇所へ広がるのを効果的に防ぎ、ショートのリスクを低減します。
- 長いワーキングウィンドウ：乾燥に強く、メタルマスク上や部品表面でのタック性（粘着力）を長時間キープ。複雑な組み立て工程にも余裕を持って対応可能です。
コストの最適化
不良率の低減と後工程の簡略化により、生産効率をダイレクトに向上させます。
- ノークリーン（洗浄不要）：高い信頼性を誇ります。残渣は非吸湿性で透明なため、面倒な洗浄や乾燥、排水処理の工程を一切省けます。
- ボイドの低減：独自のガス排出フォーミュラにより、リフロー中のガス放出を促進。はんだボール内部のボイドを抑え、リワークや顧客クレームのリスクを最小限にします。
- 歩留まりの向上：はんだボールの飛散や加熱ムラを抑制。台湾の電子機器受託製造（EMS）企業が最も重視する「直行率（初品合格率）」の最適化に貢献します。
主な用途
ECOFREC™ TF49は、台湾の半導体後工程（OSAT）やハイエンドPC産業において欠かせないキーマテリアルです。
- フリップチップ：チップのバンピング（ディッピング工程）専用に設計されています。
- BGA/CSP ボール搭載・リペア：鉛フリーBGA部品に対して、より信頼性の高いはんだ付けとリワーク環境を提供します。
- SiP（システム・イン・パッケージ）：異種統合技術における微細部品の高精度なはんだ付け要求に応えます。
- 車載・医療用電子機器：残渣の安定性と長期的な電気特性に対して、極めて高い要求が求められる重要分野に最適です。
FEATURES
| SPECIFICATIONS | ECOFREC TF49 |
|---|---|
| Appearance | Light yellow |
| Solubility in water | Insoluble |
| Solubility in alcohol | Soluble |
| Density at 20°C | 1.0 |
| Halogen content | No halogen |
| Viscosity (Pa.s at 20°C) (Brookfield RVT TF at 5 RPM) | 300–500 |
CHARACTERISTICS
| CHARACTERISTICS | VALUES | METHOD |
|---|---|---|
| Flux classification | ROL0 | ANSI/J-STD-004 |
| Copper mirror | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| Chromate paper | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (IPC) | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| Bono Corrosion test (85°C / 85% HR – 15 days) | Pass: Fc < 1% | Inventec MO.SB.10029 |