ECOREL™ FREE 300-31A: パワーエレクトロニクスや半導体パッケージング向けに特別開発された、極低ボイド率を誇る鉛フリーはんだペースト
優れたガス排出技術と熱伝導性：DCB基板や大型パワーデバイスに対して、ガス排出を促進する技術と高い熱伝導性を両立。極めて信頼性の高いはんだ付けソリューションを提供します。
主な特徴
- 特許取得済みの極低ボイド技術：大面積の熱伝導ニーズに特化した設計。ボイド率を極限まで抑え、コンポーネントの放熱効率を劇的に向上させます。
- 優れた連続印刷安定性：卓越したレオロジー特性（流動性）を備え、長時間のSMTライン稼働でも安定した印刷精度をキープします。
- 高信頼性のノークリーン残渣：はんだ付け後の残渣は透明で絶縁抵抗も高く、最も厳しい電気化学的マイグレーション（ECM）試験規格をクリアしています。
主な製品の特長
半導体やパワーモジュールの組み立てにおいて、材料の安定性は品質の要です。ECOREL™ FREE 300-31Aは、使いやすさと長期安定性を両立した化学システムを提供します。
- ロングステンシルライフ：8時間以上の連続使用が可能。はんだペーストの乾燥によるライン停止を防ぎ、生産効率を落としません。
- 透明な残渣：はんだ付け後の残渣はごくわずかで完全に透明。自動光学検査（AOI）での誤判定を防ぎ、検査精度を高めます。
- 最適化された濡れ性：銅やニッケル/金など、さまざまな基板に対して優れた濡れ性を発揮。接合面の物理的強度を確実に保証します。
安全性と環境への取り組み
INVENTECは、クリーンな半導体製造プロセスの推進に取り組んでおり、300-31Aは世界で最も厳しい環境コンプライアンス基準に完全に適合するよう設計されています。
- RoHS 2.0指令に準拠：完全鉛フリー仕様。グローバル市場への製品展開を強力にサポートします。
- ハロゲンフリー処方：真のハロゲンフリー化学技術を採用。環境負荷を抑えるとともに、腐食リスクも低減します。
- 低VOC排出：リフロー時のガス発生を極限まで抑制。作業現場のクリーンな環境づくりに貢献します。
卓越したパフォーマンス
高電力密度や熱ストレスという課題に対し、本製品は卓越した構造安定性を発揮し、電子製品の長期耐久性を確実なものにします。
- 極めて優れた放熱パス：はんだ層内部のボイドを低減することで、パワーデバイスから発生する熱を基板へ素早く逃がし、熱管理を最適化します。
- ズレ防止パフォーマン：マウント時やリフロー工程における微小部品のズレや傾きを効果的に防ぎ、実装精度を高めます。
- 高い熱サイクル耐性：強靭なはんだ接合組織により、車載機器や産業装置特有の激しい温度変化（熱ストレス）にも耐えうる信頼性を備えています。
コストの最適化
製造プロセスの効率化と不良率の低減は、お客様の利益向上に直結します。
- 廃棄率の低減：安定した低ボイド性能により、放熱不良に起因するパワーデバイスの焼損や返品リスクを大幅に減らせます。
- プロセスの簡略化：はんだ付け後の化学洗浄工程が不要なため、多大な水資源、薬剤コスト、そしてエネルギー消費を節約できます。
- 高い生産キャパシティへの適応性：リフロー温度プロファイルのウィンドウが広く、装置の設定変更が容易。製品立ち上げまでの準備時間を短縮できます。
主な用途
本製品は、高電圧・高電流への対応と、極めて高い信頼性が要求される最先端分野で広く採用されています。
- パワーモジュール：IGBTモジュール、MOSFETパッケージ、およびDCB/AMB基板の接合に最適です。
- 電気自動車用インバータ (EV Inverters)：電力変換効率と放熱性が厳しく問われる、電気自動車のパワートレイン規格に適合しています。
- 再生可能エネルギーシステム：太陽光発電のインバータや風力発電の制御システムに採用され、過酷な屋外環境下でも長期安定稼働を支えます。
FEATURES
| SPECIFICATIONS | ECOREL FREE 300-31A |
|---|---|
| Alloy | Sn96,5Ag3.5 |
| Melting point (°C/°F) | 221°C / 426°F |
| Metal content (%) | 89 +/- 0,5 |
| Post reflow residues | Approximately 5% by w/w |
| Halogen content | No Halogen |
| Powder size | 25–45 microns / Type 3 |
| Spiral pump Viscosity (Pa.s 25°C) | Typical 145 |
*The equipment used to test spiral pump viscosity is Malcom at a 10 rpm rotation speed.
CHARACTERISTICS
| CHARACTERISTICS | VALUES | TEST METHOD |
|---|---|---|
| Flux Classification | ROL0 | ANSI/J-STD-004 |
| Flux Classification | 113 | ISO 9454 |
| Solder balling test | Pass | ANSI/J-STD-005 |
| Copper mirror | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| Copper corrosion | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (IPC) | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (Bellcore) | Pass | Bellcore |
| Electromigration (IPC / Bellcore) | Pass | ANSI/J-STD-004 / Bellcore |
| Bono Corrosion test (85°C / 85% HR – 15 days) | Pass Corrosion Factor <8% | Inventec procedure |