ECOREL™ FREE 305-31A : 半導体パッケージングやパワーエレクトロニクスに特化した、高信頼性の鉛フリーはんだペースト
優れた低ボイド率と濡れ性：大型パワーデバイスのウェハをDCB基板へ完璧に接合。極めて低いボイド率と優れた濡れ性を実現しました。
主な特徴
- 極めて低いボイド率：大面積のはんだ付けに特化した設計で、DCB基板と大型チップ間の熱伝導および電気伝導を最大限に高めます。
- 優れた銅への濡れ性：銅面に対して強力な広がり性能を発揮。酸化を効果的に抑え、はんだ接合部を常に美しく保ちます。
- ノークリーン（洗浄不要）処方：残渣が極めて少なく化学的にも中性です。はんだ付け後の洗浄が不要で、安定した接着層の厚さ（BLT）を維持できます。
主な製品の特長
競争が激化する半導体市場において、材料品質の安定性は歩留まり向上の鍵となります。Ecorel™ Free 305-31Aは、信頼性の高い化学設計を組み合わせることで、複雑なSMTプロセスにおいても卓越したパフォーマンスを保証します。
- 高信頼性処方：Ecorelシリーズが誇る高信頼性の化学的基盤を継承しつつ、コンポーネントの小型化トレンドに合わせて最適化されています。
- 美しいはんだ外観：銅の酸化による変色を効果的に抑制。光沢のあるはんだ接合部を実現し、外観検査の視認性も抜群です。
- 最適化されたはんだ層厚 (BLT)：はんだペーストのレオロジー（流動性）を精密にコントロール。大型ウェハと基板間で均一な接合高さを確保します。
安全性と環境への取り組み
私たちは、半導体サプライチェーンが環境責任をいかに重視しているかを深く理解しています。そのため、本製品の研究開発の初期段階から、人々の健康とグローバルな環境規制への適合を最優先事項として取り組んできました。
- ハロゲンフリー：環境保護基準に完全準拠。製造工程における有害物質の排出を抑えたクリーンな設計です。
- 鉛フリー：SAC305合金を採用。RoHS指令および主要な国際半導体産業規格に適合しています。
- CMR物質フリー：発がん性、変異原性、生殖毒性のある物質を一切含まず、現場で働く従業員の安全をしっかり守ります。
卓越したパフォーマンス
このはんだペーストは、規格を上回る機械的・電気的特性を示し、パワー半導体における高熱負荷という課題をクリアします。
- 究極の熱管理：極めて低いボイド率を実現することで、パワーデバイスの放熱効率を大幅に向上させ、製品寿命の長期化に貢献します。
- 飛散とブリッジの低減：特殊な化学フラックス設計により、はんだボールの飛散やマイクロショートのリスクを最小限に抑えます。
- 安定した印刷性能：長時間の連続生産においても、安定した版離れと高い印刷精度を維持することが可能です。
コストの最適化
製造工程の簡略化と初回合格率（直行率）の向上により、お客様の総所有コスト（TCO）の最適化と競争力の強化をサポートいたします。
- 直行率（初歩留まり）の向上：銅に対する優れた濡れ性により、はんだ不良に起因するリワークコストを大幅に削減できます。
- 洗浄工程のコスト削減：極めて安定したノークリーン（洗浄不要）残渣により、高価な洗浄設備や洗浄剤が不要になります。
- ワイヤボンディング不良の低減：最適化された表面処理により、後工程であるワイヤボンディングの不具合リスクを抑えます。
応用分野
本製品は、現代のエレクトロニクス産業における極めて困難なアプリケーション・シナリオに対応するために開発されました。
- パワーエレクトロニクス：DCB（ダイレクト・コッパークラッド）基板や高出力半導体デバイスのパッケージングに最適な、オーダーメイド仕様です。
- 車載電子機器：高振動や激しい熱サイクルが求められる、車載グレードの厳しい信頼性要件をクリアしています。
- 産業用電力制御：周波数コンバータ（インバータ）やサーボ電源など、極めて高い耐久性が要求される電力伝送モジュールに最適です。
FEATURES
| SPECIFICATIONS | ECOREL FREE 305-31A |
|---|---|
| Alloy | Sn96,5Ag3Cu0.5 |
| Melting point (°C/°F) | 217°C / 422°F |
| Metal content (%) | 89 ± 0.5 |
| Post reflow residues | Approximately 5% by w/w |
| Halogen content | No Halogen |
| Powder size | 25–45 microns / Type 3 |
| Spiral pump Viscosity (Pa.s 25°C) | Typical 145 |
*The equipment used to test spiral pump viscosity is Malcom at a 10 rpm rotation speed.
CHARACTERISTICS
| CHARACTERISTICS | VALUES | TEST METHOD |
|---|---|---|
| Flux Classification | ROL0 | ANSI/J-STD-004 |
| Flux Classification | 113 | ISO 9454 |
| Solder balling test | Pass | ANSI/J-STD-005 |
| Copper mirror | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| Copper corrosion | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (IPC) | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (Bellcore) | Pass | Bellcore |
| Electromigration (IPC / Bellcore) | Pass | ANSI/J-STD-004 / Bellcore |
| Bono Corrosion test (85°C / 85% HR – 15 days) | Pass – Corrosion Factor <8% | Inventec procedure |