ECOREL™ HT 301T 高温高鉛はんだペースト：次世代パワー半導体の熱限界を切り拓く
台湾の半導体パッケージングやパワーモジュール向けに特別に設計されたこの製品は、極限までボイド（空隙）を抑え、圧倒的な熱安定性を実現しています。SiCやGaNといったワイドバンドギャップ半導体、さらにはIPMモジュールの効率的な組み立てを強力にサポートします。
主要な特徴
- 高融点（296°C～301°C）: ステップソルダリング（段階はんだ付け）に最適です。
- 低空隙（ローボイド）: 放熱効率を大幅に高め、コンポーネントの故障リスクを抑えます。
- ノークリーン（洗浄不要）: ROL0評価で残渣が極めて少なく、製造工程をシンプルに。
- 優れた濡れ性: NiAu、NiP、Cuなどの各種リードフレームに対して最適化されています。
主な製品の特長
ECOREL™ HT 301Tは、パワー半導体パッケージ向けに特別に設計された高耐熱・高鉛はんだペースト（Pb93.5/Sn5/Ag1.5）です。過酷な熱環境下における接合課題を解決し、安定した接続を実現します。
- 究極の熱伝導性: 特許取得済みのフラックス技術により、極限までボイド（空隙）を削減。チップと基板間の最適な熱経路を確保し、局所的なオーバーヒートを防ぎます。
- ステップソルダリングに最適: 296°C～301°Cという高い融点を持ち、多段階のパッケージング工程でも、その後のリフロー時に構造的な整合性をしっかり維持します。
- 優れた濡れ性: Ni/Au、Ni/P、Cuなど、さまざまな金属表面に対して強力に密着。はんだ接合部の機械的強度を確実なものにします。
安全性と環境への取り組み
高いパフォーマンスを追求する一方で、私たちは最新のESG基準を遵守し、従業員の健康を守るための素材提供にも全力で取り組んでいます。
- ハロゲンフリー設計: ROL0グレードのハロゲンフリー仕様で、化学物質による環境負荷を低減します。
- 従業員の健康を第一に: CMR物質（発がん性、変異原性、生殖毒性物質）を含まないフラックスを採用し、より安全な作業環境を提供します。
- 極めて少ない残渣: 洗浄不要（ノークリーン）の残渣は透明で腐食性がなく、厳しいSIR（表面絶縁抵抗）試験にも合格。長期にわたる安定稼働を保証します。
卓越したパフォーマンス
高精度な自動化生産ラインを最適化することで、製造プロセスの変動を抑え、歩留まりの向上を実現します。
- 安定した印刷性能: 優れたローリング性と抜け性を備え、長時間の連続印刷でもはんだペーストの供給量を一定に保ちます。
- 長いタクトタイム（連続使用寿命）: ステンシルマスク上で8時間以上の稼働が可能。ダウンタイムによる材料の廃棄ロスを抑えます。
- 極めて広いリフローウィンドウ: 多様な加熱プロファイルに対応しており、熱容量の大きいパワーモジュールでも容易に安定した接合が可能です。
コストの最適化
私たちは単に素材を提供するだけでなく、お客様の製造プロセスの最適化を支援し、経済的メリットを最大化するためのお手伝いをいたします。
- 工程の簡略化: 高効率な洗浄不要（ノークリーン）技術により、高価な洗浄設備や溶剤のコストを削減できます。
- 初品歩留まり（FPY）の向上: ボイドやはんだボールの発生を極限まで抑えることで、リワークコストや廃棄率を大幅に低減します。
- 優れた保存安定性: 最適化された化学的安定性により、保管が容易で在庫管理の負担を軽減します。
主な用途
ECOREL™ HT 301Tは、台湾の基幹ハイテク産業にとって最高のパートナーです。
- パワー半導体: MOSFETやIGBT、ダイアタッチ（チップ接合）に最適です。
- 車載電子機器: 激しい振動や大きな温度差を伴う環境下でも、車載グレードの厳しい信頼性基準をクリアします。
- ワイドバンドギャップ半導体（SiC/GaN）: 次世代（第3世代）半導体の高い電力密度によって生じる放熱課題を解決します。
- 電源管理モジュール（IPM/PIM）: 産業用電源やAIサーバー用電源の集積化におけるベストソリューションです。
FEATURES
| SPECIFICATIONS | ECOREL HT 301T |
|---|---|
| Alloy | Pb93,5Sn5Ag1,5 |
| Melting point (°C/°F) | 296–301°C / 565–574°F |
| Metal content (%) | 90 |
| Post reflow residues | Approximately 3% by w/w |
| Halogen content | No Halogen |
| Powder size | 25–45 microns / Type 3 |
| Spiral pump Viscosity (Pa.s 25°C) | Typical 75 |
*The equipment used to test spiral pump viscosity is Malcom at a 10 rpm rotation speed.
CHARACTERISTICS
| CHARACTERISTICS | VALUES | TEST METHOD |
|---|---|---|
| Flux Classification | ROL0 | ANSI/J-STD-004 |
| Flux Classification | 113 | ISO 9454 |
| Solder balling test | Pass: Fc < 1% | ANSI/J-STD-005 |
| Copper mirror | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| Copper corrosion | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (IPC) | Pass | ANSI/J-STD-004 |
| SIR (Bellcore) | Pass | Bellcore |
| Electromigration (IPC / Bellcore) | Pass | ANSI/J-STD-004 / Bellcore |