ECOREL™ SINTEC AP90: パワーエレクトロニクスや半導体パッケージング向けに特別開発された、ボイドを極限まで抑えた鉛フリーはんだペーストです。

革新的なウルトラローボイド技術と信頼性の高い化学フォーミュラの組み合わせにより、IGBT、MOSFET、そしてDCBパッケージに最適な熱管理ソリューションを提供します。

主な特徴

超低ボイド性能：大面積の熱伝導インターフェース向けに特別設計されており、ボイド率を大幅に低減。高負荷時における電子部品の放熱性をしっかりと確保します。
優れたBono腐食試験パフォーマンス： 85°C / 85% RHという過酷な条件下での15日間連続テストをクリア。はんだ付け後のフラックス残渣における化学的安全性を保証します。
高信頼性合金： SAC305合金との組み合わせにより、優れた機械的強度と耐熱疲労性を実現。製品の寿命を延ばします。

半導体パッケージング工程において、AP90は単なるはんだ材ではありません。システムの信頼性を高めるための、まさに「要」となる存在です。

長期間の酸化防止性能：長時間の予熱やリフロー工程でも、はんだペーストの活性をしっかり維持。明るく、ボリュームのある美しいはんだ接合部を実現します。
最適化された化学的安定性：特許取得済みのフラックスシステムにより、優れた濡れ性を発揮。特に銅やニッケル/金メッキの表面において、抜群の馴染みやすさを誇ります。
安定したBLT（ボンドライン厚み）：はんだ層の厚みを精密にコントロール。コンポーネント間の物理的な安定性と、熱伝導率の均一性を確実に保証します。

最先端のアプリケーションにおいて、化学的な安定性は環境への配慮と同じくらい重要です。SINTEC AP90は、安全基準を満たすだけでなく、それを上回るパフォーマンスを発揮します。

IPC基準を超えた腐食テスト検証：85°C/85% RHの環境下で15日間（360時間）のテストをクリア。腐食因子は基準値を大幅に下回っており、電極間のイオンマイグレーションや腐食のリスクを徹底的に排除しています。
ハロゲンフリーおよびRoHS準拠：グローバルなグリーンサプライチェーン基準に適合。ハロゲン、鉛、その他のCMR物質（発がん性・変異原性・生殖毒性物質）を一切含みません。
透明な中性残渣：はんだ付け後の残渣は化学的に中性です。経年変化による劣化がなく、デリケートな電子部品を傷める心配もありません。

高周波・大電流、そして高発熱を伴う半導体用途に特化して設計されています。

故障のリスクを抑え、工程をシンプルにすることで、企業に大きな経済的メリットをもたらします。

この製品は、次世代のハイエンド送電・電力変換機器向けに開発されました。

SPECIFICATIONS	ECOREL SINTEC AP90
Alloy	Ag + additives
Sintering temperature (°C/°F)	Typically 250°C / 482°F

*The equipment used to test spiral pump viscosity is Malcom at a 10 rpm rotation speed.