ECOREL™ SINTEC AP90D：大面積のディスペンス工程向けに設計された、低圧銀シンタリングペースト
SiCやGaNといった高出力半導体モジュールにおいて、従来のはんだの限界を超え、卓越した熱管理性能と長期信頼性を提供します。
コア機能
- 大面積パッケージングの最適化：フラットベッド・ディスペンス工程に特化して設計。最大400mm²までのチップサイズや大面積基板への接合に対応します。
- 極めて高い熱伝導率：350 W/mKを超える優れた熱伝導率を実現。放熱効率を劇的に向上させ、製品寿命を延ばします。
- 優れた保存安定性：常温での保管が可能なため、特性の変化を抑えつつ、物流の簡素化や倉庫コストの削減に寄与します。
主な製品の特長
革新的な銀シンタリング技術により、電気的接続性と機械的強度の間でかつてないバランスを実現。過酷な環境下においても、半導体コンポーネントの安定性を確実に維持します。
- 超高せん断強度：せん断強度は最大90 MPaに達し、熱ストレス下においても接合部の極めて高い機械的信頼性を保証します。
- 幅広い表面適合性：DCB基板をはじめ、金（Au）、ニッケル（Ni）、銅（Cu）、銀（Ag）などの表面に対して優れた濡れ性を発揮します。
- 高導電率：約40 MS/mの導電率により、電気信号の伝送を最適化し、電力損失を最小限に抑えます。
安全性と環境への取り組み
私たちは、グリーンなエレクトロニクス製造の推進に全力で取り組んでいます。すべての製品開発において、環境負荷の最小化とオペレーターの健康確保を最優先に考えています。
- ハロゲンフリーおよびナノ粒子フリー：ハロゲンやナノ粒子を含まないフォーミュラを採用。現代のエレクトロニクス産業が求める環境保護と人体への健康に関する高い基準を満たしています。
- RoHSおよびREACH規則に準拠：鉛、カドミウム、水銀などの有害物質を一切含まず、CMR物質（発がん性・変異原性・生殖毒性物質）も排除しています。
- 非危険物輸送対応：安定した成分構成で有害物質を含まないため、輸送プロセスが安全かつスムーズです。特別な申告も不要で、取り扱いが非常に容易です。
卓越したパフォーマンス
ワイドバンドギャップ半導体の要求に応えるため、このシンタリングペーストはより過酷な動作環境にも耐えうる設計となっており、システム全体のパフォーマンスを向上させます。
- 高温サイクル試験：-55°Cから+125°Cの温度サイクル試験（TCT）において、1,000サイクル以上をクリア。
- ワイドバンドギャップ材料への適合性：炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）の動作温度やミッションプロファイルに完全対応しています。
- 100%純銀凝固：シンタリング後、接合部は不純物のない100%の銀組成となり、純金属ならではの極めて高い安定性を実現します。
コストの最適化
プロセスの簡素化は、市場投入までの時間を短縮するだけでなく、材料の廃棄抑制や設備メンテナンスコストの削減を通じて、企業の競争力を高めます。
- ワンストップ・シンタリングプロセス：モジュール全体のシングルステップ・シンタリングに対応。組み立て工程を大幅に簡素化します。
- 極めて少ない材料ロス：従来の印刷プロセスと比較して、ディスペンス方式は塗布量を精密に制御できるため、ペーストの無駄を劇的に削減します。
- 常温保管のメリット：冷蔵設備が不要なため、エネルギー消費を抑え、特殊な物流施設のメンテナンスコストも削減可能です。
主な用途
高い信頼性と強力な熱処理能力を備えたAP90Dは、多くのハイエンド産業分野において最適なソリューションとして選ばれています。
- 自動車産業：電気自動車（EV）用パワーインバーターやパワートレインモジュールに最適です。
- エネルギー・再生可能エネルギー：高出力の風力発電コンバーターや太陽光発電インバーターなど、電力電子機器に幅広く応用されています。
- 航空宇宙：過酷な温度変化や振動条件下において、極めて高い信頼性と持続性を持つ接合ソリューションを提供します。
FEATURES
| SPECIFICATIONS | ECOREL SINTEC AP90D |
|---|---|
| Alloy | Ag + additives |
| Sintering temperature (°C/°F) | Typically 250°C / 482°F |
CHARACTERISTICS
| PERFORMANCE | ECOREL SINTEC AP90D |
|---|---|
| Shear Strength | Up to 90 MPa |
| Heat Conduction | >350 W/mK |
| Electric conductivity | ~40 MS/m |