ECOREL™ SINTEC XP95：高出力半導体パッケージング向け無加圧銀シンタリングソリューションの先駆者
優れた熱伝導性とディスペンスの柔軟性を兼ね備えた、洗浄不要（ノークリーン）の無加圧シンタリング技術です。特にSiCやGaNパワーモジュール向けに最適化されています。
コア機能
- 無加圧シンタリング対応：圧力をかけない無加圧条件下での焼結に対応。圧力に弱い精密部品の接合に最適です。
- 優れた放熱性能：最大200 W/mKの熱伝導率を実現。高出力コンポーネントの熱暴走リスクを効果的に解消します。
- ワイドバンドギャップ材料への適合性：次世代半導体である炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）に求められる高温動作条件を完全に満たしています。
主な製品の特長
高純度の銀含有量と独自の添加剤配合により、XP95は電気的・機械的統合における新たな業界標準を確立します。
- 極めて高い剪断強度 無加圧焼結（プレストレスレス）条件下でも、50 MPa 以上の剪断強度を実現。抜群の接合安定性を誇ります。
- 100% 純銀固化 焼結後は純銀の接合層を形成。バルク材（塊材）と同等の優れた導電性と熱伝導性を発揮します。
- 幅広い基板への対応力 DCB基板をはじめ、金（Au）、銀（Ag）、銅（Cu）の表面に対して、非常に優れた濡れ性と密着性を備えています。
安全性と環境への取り組み
私たちは持続可能な開発に全力で取り組んでおり、環境指標を製品開発の中核に据えることで、企業のグリーン製造目標の達成を支援します。
- ハロゲンフリー＆ナノ粒子フリー 環境や人体へのリスクを抑えるため、最先端のフォーミュラを採用。ハロゲンおよびナノ粒子を一切使用していません。
- RoHS指令に準拠 鉛、水銀、カドミウムなどの有害物質の含有を厳格に制限。EUの環境規制に完全対応しています。
- CMRフリーで安心 発がん性、変異原性、生殖毒性のある物質（CMR物質）を含まないため、現場で働く方の安全をしっかりと守ります。
卓越したパフォーマンス
過酷な温度環境向けに設計されたXP95は、長期間の高負荷運転においても接合部の完全性を維持することが可能です。
- 優れた耐熱性と信頼性 200°C以上の動作温度に対応。ハイパワー半導体の過酷なミッションプロファイル（動作条件）をクリアします。
- 抜群の冷熱サイクル特性 熱疲労に対する耐性が非常に高く、パワーモジュールの製品寿命を大幅に延ばすことが可能です。
- 洗浄レスプロセス 焼結後の残渣（残りカス）が極めて少なく、活性もありません。そのため、基本的には追加の洗浄工程が不要です。
コストの最適化
プロセスの簡素化と保管の柔軟性向上により、競争の激しい市場において、お客様の総所有コスト（TCO）削減に貢献します。
- 常温保存が可能 25°Cの常温環境で保管・輸送ができるため、コールドチェーン（低温物流）や高コストな低温倉庫が必要ありません。
- オールインワン・プロセス 焼結工程をワンステップで完結。生産サイクルを短縮し、設備への投資コストも抑えられます。
- 塗布ロスの最小化 精度の高いディスペンス（塗布）性能により、材料の無駄をカット。最適なBLT（接着層の厚み）管理を実現します。
主な用途
XP95の多才さは、現代のハイテク産業における高熱流束密度のパッケージングを扱う上で、最良の選択肢となります。
- パワーエレクトロニクス 特にSiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）パワーモジュールのダイアタッチに最適です。
- 電気自動車（EV） メインインバーター、車載充電器（OBC）、DC-DCコンバーターなどに幅広く採用されています。
- 再生可能エネルギー 風力発電や太陽光発電システム向けの、高効率な電力管理コンポーネントに適しています。
FEATURES
| SPECIFICATIONS | ECOREL SINTEC XP95 |
|---|---|
| Alloy | Ag + additives |
| Sintering temperature (°C/°F) | Typically 250°C / 482°F |
CHARACTERISTICS
| PERFORMANCE | ECOREL SINTEC AP90 |
|---|---|
| Shear Strength | Up to 60 MPa |
| Heat Conduction | >300 W/mK |
| Electric conductivity | 40 MS/m |