ECOREL™ SINTEC XP95D : 次世代の高熱伝導・無加圧銀焼結ペースト
この高い安定性を誇るディスペンス用銀ペーストは、ハイパワーチップのボンディング専用に設計されています。標準的なリフロー装置を使い、圧力をかけずに優れた熱伝導・導電性を発揮するのが特徴です。
主な特徴
- 無加圧焼結プロセス：機械的な圧力をかけずに焼結が完了するため、製造工程を大幅に簡略化できます。
- 超高熱伝導率：300 W/mK を超える熱伝導率を実現。SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ半導体に優れた放熱性を提供します。
- Nano-Join特許技術：最先端のナノ接合技術に基づき、極めて高いせん断強度と接続安定性を保証します。
- 常温保管が可能：従来の低温保管が必要な接着剤とは異なり、常温で保管しても加工性能に影響を与えません。
主な製品の特長
特許取得済みの配合と高い銀含有量により、過酷な環境下でも半導体パッケージの長期安定稼働を実現します。
- 100% 純銀固化：焼結後の銀含有量は100%に達し、最も純粋な電気伝導および熱伝導パスを提供します。
- 優れた濡れ性：Cu、Au、Agなど、さまざまなDCBやAMBの表面処理に対して優れた濡れ性を発揮します。
- 高いせん断強度：せん断強度は約60 MPaに達し、パッケージの構造的信頼性を大幅に向上させます。
安全性と環境への取り組み
INVENTECはサステナビリティ（持続可能性）を研究開発の核に据え、お客様の生産ラインに環境に優しく安全な化学ソリューションを提供しています。
- ハロゲンフリー・非毒性設計：配合はハロゲンフリーで、CMR（発がん性、変異原性、生殖毒性）物質を含まないため、作業者の安全を守ります。
- コンプライアンスの徹底：REACHおよびRoHS規制に厳格に準拠し、紛争鉱物に関する規制義務も遵守しています。
- 鉛フリー設計：鉛を一切使用しておらず、世界的な環境対応型エレクトロニクス製造のトレンドに合致しています。
卓越したパフォーマンス
高放熱・ハイパフォーマンスが求められるSiCやGaNウェハの厳しい要求水準を満たしています。
- 極めて低い抵抗率：約 40 MS/m の導電率を実現し、パッケージ内の電力損失を大幅に低減します。
- 優れた温度サイクル耐性：-55 ℃ から +125 ℃ の温度サイクル試験（TCT）において、1,000サイクル以上をクリアしています。
- ハイパワー用途に最適化：高出力チップ、RFコンポーネント、高輝度LEDのパッケージングに特に適しています。
コストの最適化
品質を妥協することなく、お客様の設備投資（CAPEX）を削減し、生産能力を最大化するお手伝いをいたします。
- 標準設備への対応：標準的なリフロー炉をそのまま使用できるため、高価な加圧焼結装置への投資が不要です。
- 長い可使時間（ポットライフ）：ディスペンス寿命は10時間以上。材料の劣化によるメンテナンス時間を短縮し、ダウンタイムを削減します。
- サプライチェーン管理の簡素化：常温保管（25℃）が可能なため、コールドチェーン輸送や特殊な保管環境にかかるコストを抑えられます。
主な用途
車載電子機器から航空宇宙技術まで、XP95Dは堅牢なパッケージングを強力にサポートします。
- 電気自動車（EV）および電動駆動系：シリコンカーバイド（SiC）インバータに対する自動車業界の高い信頼性要求に応えます。
- 車載電子機器：高振動や激しい温度変化を伴う環境下において、車載グレードの信頼性基準を満たしています。
- 再生可能エネルギーおよび電力変換：エネルギー産業に適した、高効率なパワーモジュールパッケージングを実現します。
- 航空宇宙および医療用電子機器：過酷な気象条件や精密な医療環境において、長期にわたる安定した接続を提供します。
CHARACTERISTICS
| CHARACTERISTICS | ECOREL SINTEC XP95D |
|---|---|
| Metal | Ag + binders |
| Sintering temperature | Typically 250°C |
| Metal content (%) | 100% |
PERFORMANCE
| PERFORMANCE | VALUES |
|---|---|
| Shear strength | ~60 MPa |
| Heat conductivity | >300 W/mK |
| Electric conductivity | ~40 MS/m |