次世代パッケージングとグリーンな歩留まり向上を牽引：同美企業（TMC）が Inventec と共に SEMICON Taiwan へ出展！

4大半導体技術ゾーン：ウエハ後工程から端末保護まで

1. 先端洗浄（Cleaning）｜高歩留まりと PFAS フリーのグリーン転換

CoWoS などの異種集積技術をはじめとする先端パッケージングでは、バンプ（Bumping）やマイクロバンプの間隔が極めて狭く、フラックス残渣が非常に閉じ込められやすくなっています。

• 高精密半導体洗浄： 先端パッケージングおよび高密度 SMT プロセス向けの高精密水系・溶剤系洗浄剤の実機デモンストレーションを行います。微細な隙間まで完全に浸透し、極限の清浄度を確保することで、ウエハ後工程の歩留まりを大幅に向上させます。
• Greenway サステナブル特用化学： Inventec の製品フォーミュラは、2006 年以降、CMR（発がん性、変異原性、生殖毒性）物質を一切含んでいません。会場で展示するグリーン洗浄ソリューションは、REACH 規則に完全準拠しているだけでなく、製造プロセスにおける PFAS フリー（PFAS-Free） への転換を強力にバックアップし、グローバル大手の ESG 監査に対応する最適なソリューションです。

2. 熱管理・冷却（Cooling）｜ウエハテストおよび高電力チップの放熱

ウエハテスト（Wafer Testing）や高電力 AI チップの運用においては、極めて厳格な温度管理が求められます。

• 高絶縁性熱媒体（介電冷却液）： 半導体テスト装置の精密な温度制御や、高電力チップの浸漬液冷（イマージョンクーリング）散熱に最適な、高純度かつ高絶縁性の冷却液（Dielectric cooling fluids）を展示します。
• 単相・相変化（双相）の実機デモ： 単相（One-Phase）および双相（Two-Phase）の冷却技術を会場で同時実演。優れた化学的安定性と低揮発性により、テスト環境とシステム運用の絶対的な安定性を証明します。

3. 高階実装・接合（Soldering）｜次世代マイクロエレクトロニクス組立て

• 半導体パッケージング専用ソルダーペースト＆フラックス： 微細化・高密度化が進む半導体パッケージングプロセス向けに、超低残渣、優れた濡れ性、および高耐ボイド（Voiding）性を備えたトップクラスの材料を提供。過酷な動作環境下でもはんだ接合部の長期信頼性を保証します。

4. 表面コーティング（Coatings）｜過酷な環境における端末防護

• ナノレベル＆超薄型保護コーティング： Inventec 独自の超薄型ナノコーティング（Epilame）や高性能防湿絶縁コーティング剤を展示。車載半導体や航空宇宙・防衛向けチップに、湿気、粉塵、腐蝕から守る完璧な防護を提供し、最高レベルのチップ信頼性を確保します。

実機モニタリングによるデータ実証

ブース内には複数の半導体グレード精密センサーを配置し、絶縁破壊強度、微粒子除去率（Particles Removal）、熱抵抗データをリアルタイムで出力します。同美企業（TMC）の約 60 年に及ぶ業界経験と技術サポートを背景に、最も厳格なデータをもって、皆様の次世代半導体製造における最も信頼できるグリーンパートナーであることを実証いたします。

「先端パッケージング洗浄から、マイクロエレクトロニクス実装、テスト時の熱管理まで、私たちはトップクラスの化学材料で半導体歩留まりのすべての関門を守ります。」

📅 会期： 2026年9月2日（水）～ 4日（金）［3日間］

📍 会場： 台北南港展覧館 2館 4F ( Nangang Exhibition Center Hall 2 )

📌 ブース番号： S7852

🌐 パートナー企業 技術サイト： Inventec Performance Chemicals

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