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次世代パッケージングとグリーンな歩留まり向上を牽引：同美企業（TMC）が Inventec と共に SEMICON Taiwan へ出展！
AIチップが高密度な「異種集積（ヘテロジニアス集積）」や「先端パッケージング（Advanced Packaging）」の時代へと突入する中、製造プロセスにおける「極限の清浄度」、「高い熱管理性能」、そして「化学物質規制に準拠したサステナブルな材料」へのニーズは、かつてないほど高まっています。
同美企業（TMC）は、今年の SEMICON Taiwan において、高階電子および半導体材料の世界的スペシャリストである Inventec Performance Chemicals と提携し、次世代の半導体仕様に完全準拠した「4大材料防衛ライン」を展示いたします。単に材料をご提供するだけでなく、最先端のプロセスで歩留まり（良品率）を最大化しながら、半導体サプライチェーンのグリーン転換（環境対応）をいかに実現するかを、会場での実機データを通じて実証いたします。
単相それとも二相？COMPUTEX 2026の同美（Tong Mei）ブースで、液冷溶剤が切り拓く無限の可能性をぜひ体感してください！
同美（Tong Mei）はINVENTECと連携し、2026年の液冷革命を牽引します。会場では単相および二相の没入型液冷溶剤を実機展示。
2D PLCインテリジェント設備を通じて、溶剤の高い絶縁性と低揮発性をリアルタイムで数値化します。
高品質な溶剤と精密なモニタリングの融合により、極限の放熱環境下でもAIデバイスの安定性、高耐久性、そして環境性能を両立できることを、実データをもって実証します。
同美（Tong Mei）とフランスのINVENTECが、COMPUTEX 2025で没入型液冷技術を共同展示！会場全体を熱狂の渦に巻き込みました！
COMPUTEX 2025で注目を集めた最新の没入型液冷技術をご紹介します！当社のソリューションは、高誘電性の溶媒を活用することで、AIが抱える熱課題を解決。シングルフェーズ（単相）とツーフェーズ（二相）を並行した戦略により、消費電力とPUEを低減し、ハイパフォーマンス・コンピューティングに持続可能な冷却環境を提供します。